【阿榕伯胡說科技Ep.38】CoWoS之後的熱門技術是？CMOS2.0又是什麼？從Semicon Taiwan 2024看半導體產業未來商機！feat. 詹益仁、盧志遠

國際半導體展Semicon Taiwan 2024不久前剛剛結束，而在展覽論壇中談到最重要的議題就是CMOS 2.0與CoWoS的關鍵技術與挑戰。 CMOS 2.0是什麼？它如何使用晶背供電網路（BSPDN）並大幅提升晶片密度，提高性能與能源效率？它又如何克服散熱問題？此外，當CoWoS未來越做越大顆時，測試要如何做到所謂的良品裸晶粒「Known Good Die」？ 這集節目，我們來談談在CoWoS成為顯學之後，半導體產業未來幾年最值得注意的技術熱點。 主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕 來賓： 乾坤科技技術長、前漢磊投資控股公司執行長 詹益仁 中央研究院院士、欣銓科技董事長 盧志遠 製作團隊：李洛梅、劉駿逸 ＊免費下載《天下每日報App》體驗1個月： https://bit.ly/3wQEJ4P ＊訂閱阿榕伯科技電子報： https://bit.ly/42A6BWj ＊意見信箱： [email protected] -- Hosting provided by SoundOn