【創新突圍】人才基地計畫2》跨界攜手育才,產學研深根護國基礎
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【創新突圍】人才基地計畫2》跨界攜手育才,產學研深根護國基礎

隨著電動車、元宇宙、AI等新興領域的發展,持續推升台灣半導體業在全球的關鍵領導地位,就連高通、英特爾、AMD等國際大廠也都在台灣擴大研發團隊,形成搶人大戰。然而半導體產業是從上游晶片設計到下游封裝測試串連起來的產業鏈,工程人才們(在校生)在投入職場前較難有機會能瞭解產業全貌,因此創造更多的職場體驗、開拓人才視野,為人才布局的關鍵策略。 本集節目將分享,透過產學研工程人才實務能力卓越基地計畫(簡稱人才基地計畫),整合產學研的資源,讓工程人才能突破教科書的限制,更深入瞭解半導體產業鏈的運作,進而協助產業達到攬才、育才的願景。 主持人:未來城市頻道總監 陳芳毓 來賓:南亞科技副總經理 吳志祥 正修科大資訊工程系系主任 吳忠義 本集節目合作推薦:經濟部工業局 廣告 -- Hosting provided by SoundOn

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